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除台光電、聯茂兩家銅箔基板(CCL)廠8月營收升溫,台虹科技(8039)昨日公布軟性銅箔基板(FCCL)營收,更連續3個月改寫歷史新高,下游軟性印刷電路板 (FPC)廠、尤其蘋果FPC供應鏈可望明顯走出上半年低潮。

工商時報【龍益雲

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╱桃園報導】

但台虹仍受另一大類應用太陽能模組的背板(Backsheet)不振衝擊,8月整體營收8.41億元,創近4年同期新低,月增9.99%,比去年8月減少17.5%,連續3個月不如去年同期;前8月65.11億元,年增2.84%。

台虹8月FCCL等電子材料及PV Backsheet營收各6.54億元、1.89億元。其中FCCL等電子材料月增4.47%,年增14.25%。

台虹表示,FCCL主要受惠美系、大陸終端客戶新機上市拉貨,旺季效應帶動,雖然太陽能市況仍不理想,但短期不會再惡化,Backsheet營收將保持一定水準。

印刷電路板傳統旺季已屆,上游軟、硬銅箔基板廠8月營收衝鋒,台光電子(2383)、聯茂電子(6213)昨 (5)日公布各為21.28億元、17.37億元,分創歷史新高及今年

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新高。

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聯茂近年營運受產品多應用個人電腦(PC)衝擊,但已積極轉型、布局伺服器及手機應用CCL,今年來營運走

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出低潮,9月訂單也不差。

台光電近年布局應用高階智慧型手機高密度連接(HDI)板明顯發酵,營運迭創

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新猷,第2季及上半年每股稅後純益更稱霸上市櫃PCB產業鏈,第3季不僅下游PCB傳統旺季來臨,客戶端也都受惠蘋果新產品將拉貨。台光電8月營收月增13.27%,年增5.5%;前8月營收140.96億元,年增2.57%。

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