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除曾子章看好下半年營收優於上半年，也帶動今年走出去年低潮；燿華也強調，目前掌握下半年將逐月成長，並將啟動籌資。

燿華去年稅後純益0.97元，昨日股東常會通過每股配發去年現金股利0.7元，股價上漲0.05元、0.48％，收盤價10.3元，現金殖利率6.76％；欣興去年每股稅後

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純益0.19元，股東常會通過每股配發現金股利0.3元，股價上漲0.15元、1.08％，收盤價14元，現金殖利率2.14％。

燿華董事長張元銘也說，智慧型手機產業成長動能雖趨緩，但燿華掌握高階HDI製程、技術能力，仍將啟動新一波擴產、並提升高階製程，預期第3季就會辦理睽違5年首見籌資案，發行轉換公司債12億元

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曾子章並強調，高階HDI大園新廠可望在第3季投產，滿載可把注一年約35億元營收；近年大舉投資的新積體電路（IC）基板廠，也會愈來愈好。

燿華、欣興分別供應蘋果智慧型手機軟硬複合板（Rigid Flex）、任意層（Anylayer）高密度連接（HDI）板，燿華今年並將首度打入Anylayer HDI供應鏈，印刷電路板（PCB）業界也都盛傳7月開始出貨蘋果新一代iPhone。

燿華去年除宜蘭A棟、B棟陸續裝機並在今年初投產，公司也規畫動土興建C棟，瞄準Anylayer HDI

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板及更進階的細線路市場大餅。

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益雲╱桃園報導】

曾子章預期第3季各技術產能利用率以傳統PCB及HDI最佳，約在90％，IC基板可逾80％，軟性印刷電板（FPC）約80％。

在蘋果新產品將發表，燿華電子（2367）、欣興電子（3037）昨（21）日股東常會都看好下半年營運，欣興董事長曾子章更預期會帶動全年表現優於去年。

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